銅箔系シールドフィルムの工程簡素化
高速伝送FPC用シールドフィルム (ベーキングレス)

概 要

世界的に5G通信網の整備が進んでおり、電子機器内のFPCにおいてはシールド性能が高いシールドフィルムの需要が高まっています。また顧客における工程負荷低減を目的として、リフロー前ベーキングの不要なシールドフィルムが求められています。SF-PC3500P2-Cは、特殊製法により形成した穴あき銅を用いることにより、高周波帯域における優れた電気特性を有しながら、加工性にも優れているシールドフィルムです。

• ●吸湿・リフロー後(ベーキング無)の外観

  • ●銅シールド(開口なし)

    

  • ●SF-PC3500P2-C

    

• ●挿入損失

  

• ●KEC法電界シールド効果

  

• ●KEC法磁界シールド効果

  

※上記全ての各種データ・数値は実測値であり、保証値ではございません。