FPCの高密度配線設計
GND引き出しフィルム (シールドフィルム対応)FGF®-500
GND引き出しボンディングフィルム (シールドフィルム対応)FGBF®-700

概要(FGF-500)

シールド効果を最大化するため最適なグラウンディング(多点接地)が求められますが、一方でFPCのダウンサイズや高密度配線のトレンドにより十分なGND面積の確保が難しくなっています。FGF-500は、下地のシールドフィルムを介してFPC GNDを外部GNDと接続することができます。また、最外層は金めっき処理により、安定した接続抵抗を実現します。

GNDの多点接地によりシールド効果が改善できるため、FGFが力を発揮します。

FGFを使用することで、FPCサイズ全面に配線することができます。
FPCのダウンサイズも期待できます。

FPC側で形成されたGND
FGFを採用した場合①
FGFを採用した場合②

概要(FGBF-700)

スマートフォンなど電子機器に搭載されるカメラモジュールやBtoBコネクタをFPCへ実装する際、Ni-SUS等の金属補強板を用いますが、電子機器の小型化にともなうFPCのダウンサイズや高密度配線のトレンドにより十分なGND面積の確保が難しくなっています。FGBF-700は、FPCと金属補強板を接着するとともに、下地のシールドフィルムと金属補強板を介してFPC GNDを外部GNDと接続することができます。