ソリューション
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多層FPCの薄膜化
FPC用シールドフィルム
(極薄)WILMINA®
SF-PC5900(-C)/
SF-PC8900(-C) -
段差部のノイズ対策
リジッドFPC用シールドフィルム
(高段差)WILMINA®
SF-PC6000-U1N/U1-USSF-FT6010-US-C/SF-FT6015-US-C -
シールドFPCの高屈曲化
高速伝送FPC用シールドフィルム
(耐屈曲性)WILMINA®
SF-FT8905-C -
高速伝送FPCのノイズ対策
高速伝送FPC用シールドフィルム
(高シールド)WILMINA®
SF-PC3100-C/SF-PC3300-CSF-PC3900R1-C/SF-PC3900R29-C -
銅箔系シールドフィルムの工程簡素化
高速伝送FPC用シールドフィルム
(ベーキングレス)WILMINA®
SF-PC3500P2-C -
FPC端面のノイズ対策
高速伝送FPC用シールドフィルム(ラッピング)
WILMINA®
SF-PC4300-Z2-C -
高温下でのノイズ対策
FPC用シールドフィルム
(高信頼性)WILMINA®
SF-HR5600-C -
高温下での導電接着
熱硬化型導電性
ボンディングフィルムWILMINA®CBF series
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FPCの高密度配線設計
GND引き出しフィルム
GND引き出しボンディングフィルムFGF-500/FGBF-700
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FFCのノイズ対策
FFC用熱可塑性
電磁波シールドフィルムWILMINA®SF-FC700/SF-FC500
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FFCインピーダンスマッチング
FFC用熱可塑性インピーダンス
コントロールフィルムWILMINA®SF-FC334/SF-FC374
