UL94 V-0（Kapton50Hとの組み合わせ）
※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です
製品概要
高速伝送用銅箔シールドフィルムを使用する際、より低抵抗値を保つことができるGND引出フィルムです。異方導電性接着剤に使用する特殊な導電粒子と銅箔シールドフィルムの銅箔が合金化することで、高信頼性を実現しています。
*タツタ電線製シールドフィルム以外との組み合わせは一切保証しておりません。銅箔系シールドフィルム専用品となります。
特長
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基板の高密度配線化が可能
FPC配線エリア内に外部接続用のGNDを 確保できます。
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優れた接続信頼性
異方導電性接着剤に含まれる導電粒子が銅箔シールドフィルムの銅箔層と合金化することにより、各種環境試験後も安定した接続抵抗を実現しています。
主な仕様
| 項目 | FGF-L100 | |
|---|---|---|
| 補強フィルム厚み | 64um | |
| 製品総厚み（プレス後） | 29um | |
| めっき層厚み | 約0.5um | |
| 銅箔層厚み | 6um | |
| 異方導電性接着剤層厚み | 23um | |
| 接続抵抗 ※FGFサイズ：2.5mm×2.5mm |
0.5Ω | |
| 接着強度 | 3.0N/cm以上 | |
| 有効期限 (冷蔵) | 6ヶ月 | |
用途例
使用イメージ
GNDの多点配置により、シールド効果をより効果的に発現させることが可能です。
銅箔シールドフィルムの銅箔層とFGF-L100の導電粒子の合金化により、接続性が向上し、
安定した抵抗値を実現します。
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断面図
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参考データ
接続抵抗値 （リフロー5回）
- ・プレス条件：170℃×3MPa×30min
- ・シールドフィルム：SF-PC3300-C
接続抵抗値 （85℃85％Rh500時間）
- ・プレス条件：170℃×3MPa×30min
- ・シールドフィルム：SF-PC3300-C
※上記全ての各種データ・数値は実測値であり、保証値ではございません。
