電磁波シールドフィルム

FFC用 熱可塑性電磁波シールドフィルム

WILMINA®
SF-FC700
SF-FC500

  • スマホ
  • PC/タブレット
  • 車載
  • TV

製品概要

ヒートシールタイプ(熱可塑性)の電磁波シールドフィルムです。薄膜形成技術により、製品総厚みの薄型化を実現しています。軽量かつ屈曲性に優れているため、携帯機器や各種線材のシールドに最適です。民生機器、TV内部のフレキシブルフラットケーブル用のシールド材として広く採用されています。また、高信頼性の要求を受け、125℃耐熱性を実現したSF-FC500は車載領域での採用が拡大しています。

特長

  • 超軽量・高屈曲性(SF-FC700)

    超軽量・高屈曲性(SF-FC700)
  • 低温・短時間接着

    熱可塑型導電性接着剤により、各種基材との接着が容易です。
  • 優れたシールド特性

    金属薄膜層による優れたシールド性能を有しています。(SF-FC700)
    アルミ箔(10μm10μm)を採用することで更なる高シールド性を有しています。(SF-FC500FC500)
  • 高耐熱性(SF-FC500)

    車載領域に要求される125℃耐熱性を実現しています。
FFC用 熱可塑性電磁波シールドフィルム

主な仕様

項目 SF-FC700 SF-FC500
製品総厚み(プレス後) 29μm 45μm
ベースフィルム厚み 9μm 12μm
層間接着剤層 - 3μm
シールド層厚み 0.1μm 10μm(アルミ箔)
導電性接着剤層厚み(熱可塑) 20μm 20μm
接着強度 4.0N/cm以上 4.0N/cm以上
有効期限(常温) 6ヶ月 6ヶ月

用途例

  • カーナビ

  • ディスプレイ(車載)

  • ゲーム機器

参考データ

  • KEC法電界シールド

  • KEC法磁界シールド

  • 接着強度(125℃)

  • 導通抵抗値(125℃)

※上記全ての各種データ・数値は実測値であり、保証値ではございません。

参照資料ダウンロード

SF-FC700, 710_技術資料
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