Note PC/Tablet

関連プロダクツへ
関連プロダクツへ

ノートPCやタブレット端末の進化に伴い、電磁波シールドフィルムも高機能化してきました。 FPCの薄膜化や高密度配線設計に寄与するシールドフィルムやGND強化材料で、タツタのWILMINA®が課題を解決します。

ソリューション

関連プロダクツ

電磁波シールドフィルム

  • SF-FT®6010-US-C/SF-FT®6015-US-C

    リジッドFPC用シールドフィルム（高シールド/段差対応）

    WILMINA®
    SF-FT®6010-US-C
    SF-FT®6015-US-C

    UL94 VTM-0（Kapton50Hとの組み合わせ）
    ※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です

    詳しくはこちら
  • SF-PC®3100-CSF-PC®3300-C

    高速伝送FPC用シールドフィルム（高シールド/形状保持）

    WILMINA®
    SF-PC®3100-C
    SF-PC®3300-C

    UL94 V-0（Kapton50Hとの組み合わせ）
    ※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です

    詳しくはこちら
  • SF-PC®3100-CSF-PC®3300-C

    高速伝送FPC用シールドフィルム（ベーキングレス）

    WILMINA®
    SF-PC®3500P2-C

    UL94 VTM-0（Kapton50Hとの組み合わせ）
    ※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です

    詳しくはこちら
  • SF-PC®3900R1-C／SF-PC®3900R2-C

    高速伝送 FPC 用シールドフィルム（高シールド 薄型）

    WILMINA®
    SF-PC®3900R1-C
    SF-PC®3900R2-C

    UL94 VTM-0（Kapton50H との組み合わせ）
    ※Kapton® は米国デュポン社の登録商標です

    詳しくはこちら
  • SF-PC4300-C

    高速伝送FPC用シールドフィルム（小径GND対応）

    WILMINA®
    SF-PC®4300-C

    UL94 VTM-0 取得中
    ※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です

    詳しくはこちら
  • SF-PC®3100-CSF-PC®3300-C

    高速伝送FPC用シールドフィルム（ラッピング）

    WILMINA®
    SF-PC®4300-Z2-C

    UL94 VTM-0（Kapton50Hとの組み合わせ）
    ※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です

    詳しくはこちら
  • SF-PC®3100-CSF-PC®3300-C

    高速伝送FPC用シールドフィルム（標準/極薄）

    WILMINA®
    SF-PC®8600(-C)
    SF-PC®8900(-C)

    UL94 SF-PC®8600(-C)：V-0／SF-PC®8900(-C)：VTM-0（Kapton50Hとの組み合わせ）
    ※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です

    詳しくはこちら
  • SF-PC®3100-CSF-PC®3300-C

    高速伝送FPC用シールドフィルム（高屈曲）

    WILMINA®
    SF-FT®8905-C

    UL94 VTM-0　取得中（Kapton50Hとの組み合わせ）
    ※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です

    詳しくはこちら
  • SF-PC®3100-CSF-PC®3300-C

    LED/FPC用シールドフィルム （白色）

    WILMINA®
    SF-PC®5000W

    詳しくはこちら
  • SF-PC®3100-CSF-PC®3300-C

    電磁波シールドテープ

    SF-CA®55-10E

    詳しくはこちら
  • SF-PC®3100-CSF-PC®3300-C

    低周波電界シールドフィルム

    TEFS® Series
    TEFS®-1110/1105/1101

    詳しくはこちら

導電性接着剤

  • SF-PC®3100-CSF-PC®3300-C

    熱硬化型導電性ボンディングフィルム

    WILMINA®
    CBF®300/-W6
    CBF®800-D40/-D60

    UL94 VTM-0（Kapton200Hとの組み合わせ）* CBF®800-D40/-D60
    ※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です

    詳しくはこちら
  • SF-PC®3100-CSF-PC®3300-C

    熱硬化型導電性ボンディングフィルム (高信頼性)

    WILMINA®
    CBF®900-D40/-D60

    UL94 VTM-1（Kapton200Hとの組み合わせ）* CBF®900-D40/-D60
    ※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です

    詳しくはこちら

GDN強化材

  • SF-PC®3100-CSF-PC®3300-C

    GND引き出しフィルム（シールドフィルム用）

    FGF®-500/FGF®-800

    UL94 V-0（Kapton50Hとの組み合わせ）
    ※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です

    詳しくはこちら
  • SF-PC®3100-CSF-PC®3300-C

    GND引き出しフィルム（銅箔シールドフィルム用）

    FGF®-L100

    UL94 V-0（Kapton50Hとの組み合わせ）
    ※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です。

    詳しくはこちら
  • SF-PC®3100-CSF-PC®3300-C

    GND引き出しフィルム（非導電接着剤）

    NFGF-100

    UL94 V-0（Kapton50Hとの組み合わせ）
    ※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です

    詳しくはこちら
  • SF-PC®3100-CSF-PC®3300-C

    GND引き出しボンディングフィルム（シールドフィルム用）

    FGBF®-700

    UL94 V-0（Kapton200Hとの組み合わせ）
    ※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です

    詳しくはこちら

周辺材料

  • SF-PC®3100-CSF-PC®3300-C

    FPC用 黒色フィルム

    ST-100B

    詳しくはこちら
  • SF-PC®3100-CSF-PC®3300-C

    熱硬化型 非導電ボンディングフィルム

    NCBF-100-D8/D25

    詳しくはこちら
  • SF-PC®3100-CSF-PC®3300-C

    FPC用リフレクターフィルム

    WILMINA®
    SF-PC®1000-NR

    UL94 VTM-0（Kapton200Hとの組み合わせ）
    ※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です

    詳しくはこちら

「WILMINA」「SF-PC」「SF-FT」「SF-CA」「CBF」「FGF」「FGBF」「TEFS」は、
日本、米国およびその他の国におけるタツタ電線株式会社の商標または登録商標です。

お問い合わせ