UL94 VTM-0(Kapton200Hとの組み合わせ)
※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です
※WILMINA®は、日本、米国およびその他の国におけるタツタ電線株式会社の商標または商標登録です
製品概要
電子機器の小型化・軽量化に伴い、サイドライト方式のバックライト基板が増加しています。更に、LEDの発光効率を上げるため、バックライト基板の表層は高反射率であることが求められます。一般的に白色インキ等が用いられますが、SF-PC®1000-NRを採用することでより高反射率のバックライト基板を作製することが可能です。
特長
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高反射率(92-95%@550nm)
白色インキ・カバーレイ比較で10%以上反射率が向上します。
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リフロー対応
リフロー後も反射率が低下しない高耐熱性を有しています。
主な仕様
項目 | SF-PC1000-NR | |
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製品総厚み (プレス後) | 22μm | |
補強フィルム厚み (粘着層含む) | 65μm | |
保護層厚み | 9μm | |
反射層厚み (銀蒸着) | 0.1μm | |
接着剤層厚み (非導電性) | 13μm | |
保護フィルム厚み (粘着層含む) | 82μm | |
有効期限 (冷蔵) | 6か月 | |
信頼性試験後の接着強度(対ポリイミド) | 85℃1000hr | 3.4N/cm以上 |
60℃95%1000hr | 3.4N/cm以上 |