UL94 V-0（Kapton50Hとの組み合わせ）
※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です
製品概要
導電性接着剤に含まれる導電粒子がシールドフィルムのシールド層とコンタクトし、FPCのGNDを外部に引き出すことができます。また、最外層は金めっき処理による安定した接続抵抗を実現しています。
*TATSUTA製シールドフィルム以外との組み合わせは一切保証しておりません。
特長
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シールドフィルム上の任意の場所から
GND引き出しが可能FPC配線エリア内に外部接続用GNDを確保を可能にします。 -
基板の高密度配線化が可能
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総厚12μmの超薄型を実現（FGF-500）
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小面積対応（FGF-800）
主な仕様
| 項目 | FGF-500 | FGF-800 | |
|---|---|---|---|
| 補強フィルム厚み（青色） | 64μm | 64μm | |
| 製品総厚み（プレス後） | 12μm | 16μm | |
| めっき層厚み （最外層は金めっき) |
約0.5μm | 約0.5μm | |
| 銅箔層厚み | 6μm | 6μm | |
| 異方導電性接着剤層厚み | 6μm | 10μm | |
| 接続抵抗値
*FGFサイズ：10mm×5mm |
1.0Ω以下 | 1.0Ω以下 | |
| 接着強度 | 3.0N/cm以上 | 3.0N/cm以上 | |
| 有効期限 (冷蔵) | 6ヶ月 | 6ヶ月 | |
用途例
FGFを使用することでFPC全面に配線することができ、FPCのダウンサイズも期待できます。FPCの高密度配線と、シールド性能向上を目的としたGND多点接地の設計を可能とします。
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FPC側で形成されたGND 
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FGFを採用した場合① 
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FGFを採用した場合② 
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使用イメージ
シールドフィルム上の任意の場所でG N D 確保が可能
参考データ
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シールドフィルム別/FGFサイズ別 接続抵抗値 (FGF-800)
※上記全ての各種データ・数値は実測値であり、保証値ではございません。
参照資料ダウンロード
技術資料2件テキスト 未技術資料2件テキスト 未
