高温下での導電接着
熱硬化型導電性ボンディングフィルム

概 要

5Gの本格導入により大容量/低遅延/多数同時接続が可能となり、様々なモノがワイヤレスで繋がる時代が来るとされています。自動車においても自動運転技術の向上に伴い、センサーなどの電子部品増加が見込まれノイズ対策の重要性が増しています。 CBF seriesは、従来のスマートフォンなどのカメラモジュールやB to BコネクタをFPCに実装する際に使用する補強板の接着用途で実績を積み重ねてきており、部品実装後にも特性変化がしにくい耐熱性が好まれ、車載用途での採用も拡大しています。