多層FPCの薄膜化
FPC用シールドフィルム (極薄)
WILMINA®SF-PC®5900-C /
SF-PC®8900-C
概 要
薄さを極限まで追求する先端電子機器内のFPCに最適です。軽薄短小のトレンドにマッチしており、スマートフォンをはじめとする様々な電子機器に採用されています。
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3層FPC
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両面FPC＋シールドフィルム
シールドフィルムを採用することにより、FPCの擬似多層化が可能です。SF-PC5900-C(SF-PC8900-C)は総厚みが8umであり、FPCの更なる薄膜化に寄与します。
用途例
● SF-PC8900-Cは従来品より電気特性を向上させた製品です。FPCに貼り合わせた際の伝送損失が小さいため、PCやTablet端末内の長尺FPCにもご使用いただけます。
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● 挿入損失
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※上記全ての各種データ・数値は実測値であり、保証値ではございません。
