UL94 SF-PC5600-C：V-0／SF-PC5900-C：VTM-0（Kapton50Hとの組み合わせ）
※Kaptn®は米国デュポン社の登録商標です
製品概要
世界中で使用されているシールドフィルムの代名詞となる製品です。シールドフィルムの基本的な機能を備えており、OSP処理にも耐性があり、UL認定も取得しています。スマートフォンを始め、ノイズ対策を必要とするアプリケーションに幅広く採用されており、最も実績のある製品です。
特長
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総厚8μmの業界最薄のシールドフィルム
（SF-PC5900-C）薄さ・軽さを追求する電子機器において最適な仕様となっており、優れた屈曲性、摺動性性も兼ね備えています。
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OSP耐性
シールドフィルム加工後のOSP処理にも対応可能です。
主な仕様
| 項目 | SF-PC5600-C | SF-PC5900-C | |
|---|---|---|---|
| 転写フィルム厚み（白色） | 57μm | 57μm | |
| 製品総厚み（プレス後） | 15μm | 8μm | |
| 保護層厚み | 5μm | 5μm | |
| シールド層厚み | 0.1μm | 0.1μm | |
| 異方導電性接着剤層厚み | 10μm | 3μm | |
| 接着強度 | 3.0N/cm以上 | 3.0N/cm以上 | |
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有効期限（冷蔵） |
6ヶ月 | 6ヶ月 | |
＊接着剤層の保護フィルムはオプションにて別途承ります。
用途例
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様々なアプリケーションに採用されており、その実績と信頼は他の追随を許しません。
参考データ
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KEC法電界シールド効果
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KEC法電界シールド効果
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同軸管法シールド効果(7mm同軸管)
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挿入損失データ
※上記全ての各種データ・数値は実測値であり、保証値ではございません。
参照資料ダウンロード
技術試料テキスト 未技術試料テキスト 未
