【新製品】低圧型コールドスプレー装置販売開始のお知らせ

当社ではかねてより電子材料をはじめとする新規分野への事業展開を進めておりますが、この度、コールドスプレー装置の製造・販売を開始しましたのでお知らせいたします。コールドスプレーは、従来の溶射と比べて粒子温度が低く固相のまま成膜する技術です。これにより粉体の物理特性を維持し、かつ信頼性の高い被膜形成が可能となります。

１. 製品名称

低圧型コールドスプレー装置「CS-TSC100」

２．製品特長

①幅広い設定

・圧縮空気1MPa(MAX)まで使用可能。

・設定温度500℃(MAX)を1℃刻みで調整可能。(PID調整機能付き)

②持ち運び容易な形状

・スプレーガン、及び粉体供給機の収納が簡単。

・ホース、配線類の取外しが可能なコネクタタイプ。

３．販売開始時期

2024年6月1日

４．添付資料